基本情報
2023年卒|大阪府立大学大学院|男性|理系
他企業でのインターン
島津製作所
- 2021年11月上旬
- 京都府
- 4日間
- 交通費支給あり
- 昼食支給あり
ES
提出締切時期 | 2021年6月下旬 |
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学部時代、貴社の工場見学やOBとの座談会に参加し、業務体験もしてみたいという思いを抱いていました。また、自動車の電動化やIoT化によって新たな分野でも需要が急拡大している半導体市場において、パワーモジュールや半導体素子、LSIなどを製造するメーカーとして大きな存在感がある貴社の技術者がどのような姿勢で社会のニーズに応えるべく研究開発をしているのかを肌で感じてみたいと思いました。
志望度が高いことをアピールした。また、事業内容を詳しく調べ、自分の専門と事業内容の親和性が高いことをアピールすることを心掛けました。