- 2021年11月下旬
- 京都府
- 6日間
- 交通費支給あり
- 昼食支給あり
ES
提出締切時期 | 2021年6月下旬 |
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私は,より身体に負担の少ない〇〇の新規治療法の確立に向け,〇〇による〇〇のメカニズムの解明に関する研究を行っています。現行の〇〇は,いずれの方法も身体に対し大きな副作用を生じることが課題です。学部では,〇〇を生成するための装置の設計・製作を行いました。修士課程進学後は,〇〇を〇〇に対して照射し,遺伝子レベルでの解析を行う事で作用機序解明に向けて取り組んでいます。
半導体業界の中でも,貴社は半導体テクノロジーで世界に挑戦し,業界の最先端を牽引してきました。IoTやAIが発達し,モノづくりも時代に合わせて変化してかなくてはならない中で,貴社では培ってきた確かな技術を用い電子部品分野で世界に挑戦し,業界の最先端を牽引してきました。本インターンでは,普段の研究活動では学ぶことのできない技術者としての姿勢や情熱を学び、将来像を明確にしたいと思っています。
将来,電子部品の開発・設計を志望するためです。しかし開発・設計の実際の現場でどのように仕事を行っているのかを把握していないため,開発・設計に対して抽象的なイメージしか持ち合わせておりません。リアルな製品開発の流れやこれから私が身に付けなければならないスキルなどを学ばせていただきたく志望いたしました。
文字数が少ないので、簡潔にまとまるように注意した。