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設問:当社インターンシップの志望理由を(希望テーマの選択理由も含めて)記載してください。(400~800字)
私が貴社のインターンシップを志望した理由は社会インフラを支える仕事に興味があるからである。なぜなら社会インフラを支える仕事は社会を直接支えることができるため、自身の仕事の意義ややりがいなどをより実感で
きるのではないかと考えたからである。このように考えたきっかけとして自身の研究の意義について調べた経験がある。私は沸騰冷却と呼ばれる冷却手法の実現を目指す研究室に所属しているが、研究が思うように進まない日々が続く中でなぜ実現できるか分からない冷却手法の研究をしているのか、従来の水冷などではだめなのか疑問に思うようになった。そこで研究の背景を調べたところ、Society5.0実現のためにより冷却性能の高い冷却手法が求められていることが分かり、自身の研究と社会の繋がりを理解したことで研究により積極的に取り組めるきっかけとなった。この経験から社会とのつながりを実感しやすい仕事に興味があり、本インターンシップを通じて社会インフラを支える仕事についての仕事理解を深めたいと考えている。 その中で電波システムの開発設計のテーマを希望した理由は夏季インターン相談会に参加し事業概要の説明をきいた際に電波システム事業部に興味をもったからである。防衛用レーダーシステムや航空保安管制システムは身近ではないためどのような製品であるのか分からないが社会を支えるために重要な役割を果たしている製品であると考えた。そこで本テーマを通じてこれらの製品について学びたいとともに、その開発現場で行われている事業や現場の雰囲気を体感することで仕事理解を深め、働くビジョンの解像度を高めたい。また第二希望として計測機器の開発設計を志望した理由は計測工学の研究室に所属していることや、研究テーマが温度測定の誤差推定であることから計測機器に興味があるからである。本テーマを通じて計測機器について学びたいとともに、その開発設計ついて仕事理解を深めたい。
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設問:研究内容、もしくは力を入れている学問の内容、もしくは、今一番頑張っていることを記載してください。(1400字)
私は沸騰試験の温度測定で生じる測定誤差についての研究を行っている。 私の研究室では電子機器の冷却手法として沸騰冷却の研究を行っている。これは冷媒の蒸発潜熱を利用した冷却手法であり、従来の空冷、水冷等の
冷却手法に比べ高い冷却効率を持っている。そのため半導体の小型化や高性能化に伴う発熱量の増加や、三次元実装による放熱面積の低下などによって熱制御の重要性が高まることから従来の冷却手法よりも高い冷却効率が求められている近年、新たな冷却手法として注目されている。しかし、CHFと呼ばれる熱流束の上限を超えた熱が流入すると冷却性能が無くなってしまうといった課題や、沸騰中の表面温度が冷却対象の耐熱温度を超えないようにする必要があるといった課題がある。そのためCHFや冷却性能の向上、沸騰の制御手法の探求、CHFを超えても冷却性能が維持できる手法の探求などの研究が行われている。 このような沸騰冷却の研究では沸騰試験がよく行われる。これは水を入れた容器の底面に銅ブロックなどの伝熱部材を接続し、伝熱部材の下部から熱を入れて水を沸騰させ、入熱量を変化させたときの沸騰面温度の測定を行うことで沸騰中の入熱量と沸騰面温度の関係を調べ、冷却性能を確かめるといった実験である。この試験では沸騰を阻害してしまうため熱電対を直接沸騰面に当てて測定することができず、また非接触での温度測定も気泡が邪魔をしてしまい困難なため、銅ブロックの温度から外挿することで入熱量と沸騰面温度の測定が行われている。しかし外挿での温度測定は誤差が生じやすく、結果にばらつきが生じることが問題となっている。2020年のMatic Moze氏の論文では47の出版物の54データについて調査をしたところ、銅研磨表面でのCHF値は最大で3倍もの差があったという結果も得られている。そこで私はこのような沸騰試験の温度測定誤差について、伝熱解析を用いて誤差推定と改善手法の探求を行っている。 伝熱解析を用いた誤差推定として現在行っている研究は2つある。(以下具体的な研究内容は省略)
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エントリーシート記入時に注意した点やアドバイス
志望動機は過去の経験と紐づけた
研究内容は背景部分に力を入れた